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SMT贴片是印刷电路板加工过程中的工艺流程，现在很多制造电子设备的厂商有SMT贴片，而生产商也很注重生产工艺和制造工艺。只有拥有精细的生产工艺，机械才能更高效地工作。接下来，让我们看看SMT贴片基本工艺构成步骤，其中包含ict检测仪。

　　SMT基本工艺要素包括：丝印（或点胶）、贴装（固化）、回流焊接、清洗、检测、维修等8个步骤。

　　1、丝印:其功能是将焊膏或贴片胶漏印PCB在焊盘上，为组件的焊接做准备。所用设备为丝网印刷机(丝网印刷机)，位于SMT生产线的前端。

　　2、点胶:它滴胶水PCB在板的固定位置上，其主要作用是将部件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线前端或检测设备后面。

　　3、贴装:其功能是准确安装表面装配部件PCB固定位置。所用设备位于贴片机上SMT丝网印刷机后面的生产线。

　　4、固化:其功能是熔化贴片胶，使表面组装部件和PCB板牢牢地粘在一起。所用设备为固化炉，位于SMT贴片机后面的生产线。

　　5、回流焊接:其功能是熔化焊膏，使表面组装部件和部件PCB板牢牢地粘在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT贴片机后面的生产线。

　　6、清洗：其作用是将组装好的PCB去除板上对人体有害的焊接残留物，如助焊剂。使用的设备是清洗机，位置不能固定、在线或在线。

　　7、检测:其作用是组装好PCB检测板材的焊接质量和装配质量。所用设备包括放大镜、显微镜和在线ict检测仪、飞针测试仪，自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置可根据检测需要配置在生产线合适的地方。

　　8、维修:其功能是检测故障PCB板材返工。使用的工具有烙铁、维修工作站等。在生产线的任何位置配置。

　　在SEM贴片过程中，每一个步骤都需要做好，像ict检测仪是第七个步骤，检测产品是否有问题，如存在问题，后面的一步是维修。