SMT贴片加工过程中有哪些检测设备,其中包含ict检测仪
时间:2022-08-22| 作者:admin
1、SPI检测也是锡膏测厚仪。它通常放置在SMT芯片制造过程中的锡膏印刷工艺之后。主要用于确定PCB上锡膏的厚度、面积和分布体积。决定pasto印刷质量的重要对象。焊锡印刷质量控制,以及印刷过程的验证和控制。其主要功能是及时检测打印质量缺陷。 SPI 直观地告诉用户焊膏的好坏,并提供有关缺陷类型的线索。在检查多个焊点时,会发现质量趋势。 SPI 通过一系列焊膏检查来识别质量趋势,以便在质量超出范围之前找出导致趋势的潜在因素,例如打印机控制设置、人为错误和焊膏更换因素趋势传播。
2、AOI 检测 AOI 也是一种自动光学检测器。在SMT贴片小批量加工厂中,AOI可以放置在很多地方,但在实际加工中,通常放置在回流焊后,用于回流焊后的PCB。进行焊接质量检查,及时发现并修复低锡、低料、焊接不当、连续锡等缺陷。在表面贴装生产过程中,会出现各种组装和焊接缺陷,如漏件、立碑等。极板、错位、反极、空焊、短路、错件等。如今,电子元件越来越小。人工目视检查缓慢且效率低下。 AOI 检查装配和焊接缺陷,使用图像比较。不同的光照条件会显示不同的低质量图像,通过比较好坏图像,您可以快速有效地发现故障并进行维护。
3、X-RAY检测X-RAY其实实际上是医院常用的X射线。高压用于击中目标产生X射线,以确定电子元件、半导体封装的内部结构质量,以及各类SMT焊点的焊接质量。
4、ict检测仪是一款应用广泛、操作简单的自动在线测试仪。 ict检测仪的自动在线检测主要用于工业过程控制,可以测量电阻、电容、电感和集成电路。它在检测断线、短路和组件损坏方面特别有效,使您能够查明故障位置并简化维护。
主要区别:SPI用于焊锡印刷质量测试、印刷工艺检验和控制,而AOI用于器件放置测试和焊点测试。