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SMT贴片加工过程种,检测时需要用到ict测试仪

时间:2022-06-23| 作者:admin

  SMT贴片是电子产品中最常看到的加工技术,在加工过程检测具有完整、系统、科学的一套流程,其中有在线ict测试仪、点胶、回流焊等,SMT行业是电子胶的重要行业应用领域,接下来看看SMT贴片加工过程种,检测时需要用到ict测试仪。


  首先,SMT芯片工艺的一般流程如下:


  1、丝网印刷:其功能是将锡膏或芯片粘合剂泄漏到PCB焊盘上,为元件的焊接做准备。所用设备为丝网印刷机(丝网印刷机),位于SMT生产线。


  2、点胶:将胶水滴在PCB的固定位置上。其主要功能是将元件固定在PCB上。使用的设备是点胶机,位于SMT生产线的前端或测试设备的后面。SMT红胶不溢出,不拉丝。它可以快速分发或打印。耐高温红胶适用于双工序SMT,可在锡膏炉。


  3、贴装:其功能是将表面组装好的元件准确安装到PCB的固定位置。所用设备为贴片机,位于SMT生产线。


  4、固化:其作用是熔化贴片粘合剂,使表面组装的元件和PCB板牢固粘合在一起。使用的设备是一个固化炉,位于SMT生产线贴片机的后面。贴片红粘合剂可分为低温固化或高温固化,其中可根据组件的性能选择。


  5、回流焊:其功能是熔化焊膏,使表面组装的元件和PCB板牢固地粘合在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线。


  6、清洁:用于清除组装好的PCB上对人体有害的焊剂等焊渣。使用的设备是清洁机,位置可以在线或离线。


  7。检查:用于检查组装好的PCB的焊接质量和组装质量。使用的设备包括放大镜、显微镜、在线ICT测试仪、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X射线检测系统、功能测试仪等。可根据检测需要在生产线的适当位置配置位置。


  8、修复:用于对检测到故障的PCB板进行返工。使用的工具有烙铁、维修工作站等,在生产线上任意位置配置。


  检验步骤可以规范SMT加工的工艺质量要求,确保产品质量符合要求。简而言之,一般测试项目包括:


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  一、 SMT锡膏工艺试验


  1、印刷在PCB上的锡膏位置在焊盘的中间,没有明显的偏移,不会影响SMT元件的贴锡效果。


  2、PCB上喷锡量适中,焊盘无法完全覆盖,锡少,缺刷。


  3、PCB板上的喷锡点成形不良,喷锡与锡连接,喷锡凹凸不平,喷锡位移超过焊盘。


  二、SMT贴片红胶工艺检查


  1、印刷红胶位置居中,无明显偏移,不影响粘贴和焊接。


  2、印刷用红胶用量适中,粘贴良好,不缺胶。


  3、两个焊盘之间的印刷红色粘合点偏移,这可能会使元件和焊盘。


  4、难以进行锡处理。印刷红色胶水量过大,从元件体下方侧面渗出的胶水宽度大于元件体宽度的一半。红胶水能有效防止胶水溢出。


  5、推力测试主要用于测试红胶的粘接强度,以确保组件固定效果的可靠性。


  三、SMT芯片安装工艺


  1、SMT组件安装整齐,居中,无偏移、歪斜。


  2、安装位置的SMT元件型号、规格正确,元件在对侧。组件和零件反向粘贴(不允许用不同组件交换两个对称表面的位置,例如,有丝网标志的表面和没有丝网标志的表面是颠倒的),无法实现该功能。


  3、有极性要求的贴片组件应按照正确的极性标记进行处理。设备极性反转或错误(如二极管、三极管和电容器)。


  4、多引脚设备或相邻组件的焊盘应无锡连接和桥接短路。


  5、多引脚器件或相邻元件的焊盘上不得有残余锡珠或熔渣。


  当然,实际检测项目远不止这些。它需要各部门、制造商和供应商的合作,以确保质量的稳定性。