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　　对于在电子领域工作的过人，或者说是学电子技术的，像PCBA测试应该是很熟悉的，一块成型的电路板，需要通过层层测试，如ict测试、FCT测试等，每一种测试对应功能不一样。

　　记得开始在PCBA加工厂工作的时候，我问了很多人关于这个测试点的问题，他们都知道。其主要目的是测试电路板上的元器件是否符合规格和可焊性。例如，检查电路板电阻是否正常的很简单方法是用电表测量。

　　但是在量产的工厂里，即使IC电路正确，也不可能用电表慢慢量出每个电阻片的电阻、电容、电感值，所以有一种方法叫做ICT测试(In-Circuit-Test)的自动测试平台，同时接触需要测量的设备的所有组件的接线。这些电子元件的连续测量以程序控制为主要方法，并列方法为辅助方法。一般来说，这个测试在一块典型的板子上会在 1-2 分钟内完成，具体取决于板子的数量。组件使用的时间越长越好。

　　但是，如果这些探针与电子元件或焊脚直接接触，很可能会损坏一些电子元件，于是一位聪明的工程师发明了“测试点”。 无需阻焊层（mask），也无需直接接触被测电子元件，测试探针就可以接触到这些小点。

　　在早期，电路板仍然是传统的[敏感词]式（DIP），实际上是使用元件焊脚作为测试点。常规零件的焊脚牢固，不用担心针刺，但经常会出现与探针接触不良的误判。此外，由于普通电子元件采用波峰焊或 SMT 焊接，焊膏助焊剂膜通常会残留在焊料表面上。该薄膜具有高阻抗，通常会导致探头接触不良。为此，当时的生产线上频繁出现测试工人，用[敏感词]对测试区域吹气，用酒精擦拭测试区域。

　　事实上，即使是波峰焊测试点也会导致探针接触不良。 SMT广泛使用后，测试误报情况明显改善，测试点的应用受到广泛关注。由于 SMT 组件通常很脆弱，无法承受测试探针的直接接触压力，因此使用感应点可以避免探针与零件和焊脚之间的直接接触。这不仅可以保护组件免受损坏。它不仅间接地显着提高了测试的可靠性。这是因为误报较少。

　　然而，随着技术的进步，电路板的尺寸越来越小。将大量电子元件封装到一块小电路板上已经有点困难了。因此，为了衡量板空间问题，我们经常在设计端和制造端之间拉一块小电路板，这是一个难题。检测点的外观一般是圆形的。探针也是圆形的，因此它们制作精良，可以很容易地将相邻的探针靠得更近，并增加针床上的针头密度。

　　使用针床进行电路测试具有固有的局限性。例如，小探头直径有限制，直径太小的针头容易折断。

　　针的间距也有一定的限制，因为每根针都需要从孔中出来，并且需要在每根针的后端焊接一根额外的扁平电缆。如果相邻孔太小，除了接触短路问题外，扁平电缆电缆干扰也会成为一个大问题。

　　一些高大的部件不能嵌入它们旁边。太靠近被测部件会损坏探头。此外，高处通常需要在测试夹具的针床板上钻孔，这会间接干扰针嵌入。很难将测试点与板上的所有组件匹配。

　　随着这些板越来越小，测试点的数量已经争论了很多次，但是有几种方法可以减少测试测试，包括 Nettest、TestJet、BoundaryScan 和 JTAG。有的希望能代替原来的针床试验。如 AOI、X-Ray等方法，但现在看来，每种体验都不能完整替代ICT。

　　关于 ICT 植入针头的能力，应咨询支持设备的制造商。也就是说，检测点的小直径和相邻检测点之间的短距离通常具有所需能力和小能力之间的小值。在大型厂房内，较小测试点之间的距离不应超过点数。