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　　市场上看到的很多成品，从产品设计到实际生产的整体过程，像有的产品从设计到生产工艺这个流程是很复杂的，经常会出现设计变更、工艺变更、工艺调整、非计划停线、生产转移、生产转移等情况，到后面成型产品，还要经过得意首次测试是，这些流程下来才不会影响后续的生产质量，接下来看看SMT首件检测，如何ict测试设备进行。

　　首产品的含义是生产线加工的[敏感词]或前几个产品，每班次/生产线生产投资开始或过程发生变化后。对于大规模生产，“首件”通常指一定数量的样品。

　　首次测试是对生产线加工的[敏感词]或前几个产品进行测试。首次检查的数量可根据不同企业或客户的要求制定。一般来说，至少需要对连续生产的3-5种产品进行测试，并在测试合格后继续加工后续产品

　　在设备或制造工艺发生变化，各工作班开始加工前，应严格进行首次检查，尽快发现问题，追溯源头，尽量避免图纸错误、成分错误、工具夹损坏、测量部件精度下降等高频问题造成的不必要损失，以确保产品的后续生产质量。

　　以下是首次测试的一些常用方法。根据不同的生产需求，实际生产往往有不同的选择。虽然使用方法不同，但后续的效果相似。

　　AOI测试

　　这种测试方法是SMT该行业非常常见，适用于很多电路板的生产，主要通过部件的外观特性来确定部件的焊接问题，也可以通过部件的颜色来确定，IC检查上丝印，确定电路板上的部件是否有错误。基本上每一个都是SMT生产线将标配一两个AOI测试的ict测试设备。

　　这种测试方法通常用于大规模生产，生产量通常相对较大，测试效率很高，但制造成本相对较相对较大。每个型号的电路板都需要一个特别的夹具，每个夹具的使用寿命不是很长，测试成本相对较高。测试原理与飞针测试相似，也通过测量两个固定点之间的电阻值来确定电路上的部件是否有短路、空焊接、错误部件等现象。

　　这种测试方法适用于一些简单的电路板。电路板上的部件减少，没有继承电路，只有一些部件电路板。打件后不需要回炉直接使用LCR测量电路板上的部件，并与BOM对比上部组件的额定值，无异常时可开始正式生产。因为这种方法成本低(只要有一个)LCR可以操作)，所以有很多SMT工厂被广泛使用。

　　有些安装BGA 封装元器件的电路板，对其生产的首件需要进行X-ray检查，X射线穿透性强，是各种检查场合很早使用的仪器，X射线透视图可显示焊点的厚度、形状、焊接质量和焊接密度。这些具体指标能充分反映焊点的焊接质量，包括开路、短路、孔洞、内部气泡和锡量不足，并能进行定量分析。

　　开始检测系统是一套集成检测设备和数据平台的质量管理系统，只需输入产品BOM在表中，系统中的检测单元将自动检测[敏感词]行自动检测BOM中间的数据验证。这种系统的自动化工作模式可以减少人为错误，提高生产效率，节省劳动力成本，但资产和技术的投较大。

　　这种测试方法通常用于一些小批量生产，具有测试方便、可变性强、通用性好的特点，基本上可以测试所有型号的电路板。但测试效率相对较低，每个板的测试时间很长。该测试需要在产品通过回焊炉后进行，主要通过测量两个固定点之间的电阻值，以确定电路板中的部件是否存在短路、空焊接和错误部件。

　　这种测试方法都是像一些比较复杂的电路板，焊接完成后，需要通过一些特定的工具模拟电路板的正式使用场景，将电路板放置在模拟场景中，观察电路板是否能正常使用。该测试方法可以准确地确定电路板是否正常。但也存在测试效率低、测试成本高的问题。

　　综合以上内容，通ict测试设备进行首件测试的一个讲解，希望可以帮助到大家。