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　　电子产品生产过程中，印刷电路板这个配件是不可少的，简称PCB，像生产手机、电脑、电视机等都会用到，而一台好的电子产品，为了保障电子产品的质量，是经常很多种检测和测试，而其中PCB就有很多测试，接下来看看13种测试关于PCB制造常用到的，ict测试设备能检测出哪些问题。

　　PCB 测试已成为电路板制造过程中不可或缺的一部分。及时发现问题，帮助员工立即采取行动，确保高质量的PCB。

　　[敏感词]我们就来看看PCB常用的13种测试方法

　　1、在线ict测试设备

　　ICT，即ict测试设备，是现代PCB制造商必备的测试仪器，功能非常强大。主要是通过测试探针接触PCB布局上的测试点，检测出PCBA所有元器件的开路、短路和故障，并明确通知工作人员。

　　ict测试设备应用范围广，测量精度高，发现问题指示明确。对于普通电子工人来说，处理有问题的 PCBA 非常容易，ict测试设备的使用可以大大提高生产效率，降低生产成本。

　　2、飞针测试

　　飞针测试和在线测试（ICT）都是行之有效的测试形式，并且都可以有效地发现生产质量问题，但是飞针测试是一种更被证明是特别具有成本效益的方法起重。

　　与固定测试探针的传统测试方法相比，飞针测试使用两个或多个独立的探针，这些探针在没有固定测试点的情况下运行。这些探头是机电控制的，并根据特定的软件指令移动。因此，飞针测试的初始成本低，无需改变固定结构，只需更改软件即可完成。相比之下，ICT的初始夹具成本高，所以飞针测试对于小批量订单来说更便宜，但是ICT比飞针测试速度更快，更不容易出错，所以对于大批量订单，还是ICT成本更高-有效的。

　　3、功能测试

　　功能系统测试在生产线的中端和末端使用专用测试设备，对电路板的功能模块进行全面测试，以确保电路板的质量，功能测试主要包括Final Product Test和新的物理模型（Hot Mock-up）。

　　功能测试通常不提供详细数据（例如引脚位置或组件级诊断）来改进流程，而是需要专门的设备和专门设计的测试程序，编写功能测试程序很复杂，不适合大多数电路板生产线。

　　4、自动光学检测（AOI）

　　AOI 使用一台 2D 相机或两台 3D 相机拍摄 PCB 的照片，并将电路板图片与详细原理图进行比较。如果电路板在某种程度上与原理图不匹配，则将电路板不匹配的位置标记为技术人员检查，以便 AOI 能够及时发现故障问题。

　　但是，AOI 测试不会为电路板供电，也无法检测到完整的所有组件问题。因此，AOI通常与其他测试方法结合使用，常用的测试组合有：

　　AOI和飞针

　　AOI 和在线测试 (ICT)

　　AOI 和功能测试

　　5、X光检查

　　X射线检测，或称X射线检测，利用低能量X射线快速检测电路板上的开路、短路、空焊点、漏焊等问题。

　　X射线主要用于检测超细间距、超高密度线路板的缺陷，以及在组装过程中产生的桥接、空洞、错位等缺陷。层析成像也可用于检测 IC 芯片的内部缺陷。这是测试球栅阵列和焊球键合质量的一种方法。主要优点是您可以检查 BGA 焊接质量和嵌入式组件，而无需在固定装置上花钱。

　　6、激光检测

　　这是PCB测试技术的新的发展。它用激光束扫描印刷电路板，收集所有测量数据，并将实际测量值与预设公差限值进行比较。该技术已在裸板上进行了演示，并正在考虑在组装板上进行测试。速度足以用于大规模生产线。输出速度快、无固定装置、视野无遮挡是主要优势。高初始成本、维护和使用问题是主要缺点。

　　7、老化测试

　　老化测试是指模拟产品实际使用条件中涉及的各种因素，然后对相应条件进行修正，以加强对产品老化的实验过程。目的是测试产品在特定环境下的稳定性和可靠性。

　　根据设计要求，将产品置于一定的温湿度条件下，持续模拟工作72小时至7天，记录性能数据，逆向生产过程并加以改进，使其性能符合市场要求、老化测试通常是指电气性能测试，类似的测试包括跌落测试、振动测试和盐雾测试。

　　除了上述七项测试外，还根据产品要求采用其他测试方法进一步保障PCB质量。如下：

　　8、可焊性测试：确保表面完整性并增加形成可靠焊点的可能性。

　　9、PCB污染测试：检测大量离子会污染电路板并引起腐蚀等问题。

　　10、显微分析：缺陷、开路、短路和其他损伤的调查

　　11、时域反射计 (TDR)：查找高频基板中的故障

　　12、剥离测试：确定从板上剥离层压板所需的强度。

　　13、浮焊测试：确定 PCB 孔可以承受的热应力水平。

　　综合上述，PCBA测试是一个需要的过程，如果处理得当，可以防止产品进入市场，避免出现质量问题，并损害品牌声誉。