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　　S MT贴片相信有一部分是知道的，是电路板生产加工中的其中一种工艺，而S MT贴片本身也包含了很多流程，接下来看看S MT贴片加工过程，其中检测通过ict测试仪。

　　S MT贴片加工因其高可靠性、高抗振性、小尺寸和高组装密度，可以降低成本和费用。操作时要注意丝印、点胶、贴装、固化等相关工艺。

　　1、丝印：其作用是将焊膏或胶水渗漏到PCB的焊盘上，为元件焊接做准备。使用的设备是位于S MT生产线在前端的丝网印刷机（丝网印刷机）。

　　2、点胶：将粘合剂滴在PCB板的固定位置，主要作用是将元器件固定在PCB板上。使用的设备是点胶机，位于S MT生产线的前端或检测设备的后面。

　　3、贴装：其作用是将表面贴装元件准确地贴装到PCB上的固定位置。我们使用的设备是贴片机，它在S MT生产线上的丝网印刷机后面。

　　4、固化：其作用是将贴片的粘合剂熔化，使表面贴装元件与PCB板牢固粘合。使用的设备是S MT生产线上贴片机后面的固化炉。

　　5、回流焊：它的作用是熔化焊膏，在表面贴装元件和PCB板之间形成紧密的结合。使用的设备是S MT生产线贴片机后面的回流焊炉。

　　6、清洗：去除组装好的PCB板上焊剂等对人体有害的焊接残留物的功能。使用的设备是洗衣机，位置可能不固定，不知道是否在线。

　　7、检测：其作用是检验组装好的PCB板的焊接质量和组装质量。使用的设备包括放大镜、显微镜、在线 ICT 测试仪、飞针测试仪、自动光学检测 (AOI)、X 射线检测系统和功能测试仪。需要检查。

　　8、返修：其作用是对检测到故障的PCB板进行返修。使用的工具有烙铁、返修台等。放置在生产线上的任何位置。

　　综合上述，可以了解S MT贴片时还是需要经过很多工种的，其中有点胶、贴装、ICT测试仪检测等。