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ict测试仪，即in circuit test,线路板内路测试仪器，这种设备就是快速检查电路板的缺陷。在批量消费时采用的设备。

我们所用的ict测试仪的的功用无非是这几种：1、contact测试，即开路测试。

2、short测试，即短路测试。

3、OX/JX测试。即衔接器测试（也可测BGA、IC能否空焊。

4、component测试，即元件测试。元件测试分为resistance（电阻）、电容测试、电感测试。

5、上电测试，即测试IC局部。还有烧录用。

具有这五种功用的ict测试仪设备，其价值就在500万美圆每台，有前四种功用的ict测试仪器，也能卖到100万每台（就我所理解到的几种测试仪器来看）。再看看它们的测试原理。

contact测试

开路测试，给一定的电压，到指定的测试点，在另外指定的点上量电压，电压小于给定值，就阐明该点有问题。这种电路不难吧，经典硬件电路网上大把都是。

short测试

短路测试是测试两点之间的电阻，理论和电阻测试一样，[敏感词]将详述。

OX/JX测试

上面一个感应片，[敏感词]的针点给一个AC信号，感应片感应到的信号在某一范围内，超出范围就判别为有问题。

component测试

元件测试更简单，电感能够当零电阻来计算（测试仪器都是这么干的）。给元件一端加电流，另一端测试电压（简单吧、假如想要硬件电路图，我这里有而且准确到0.03%，13642869852&Email:loof_lripa@163.com）。

另外，并联电阻的测试也很巧妙，它是用的运算放大器的虚连、电压相等特性，测试方式如下：

电阻R2两端电压相等，电流为0。所以待测电阻R1的电流就I为所给电流，这样就能够测到电压V，R1的值就为R=V/I。

应用运算放大器停止测试。由“A”点“虚地”的概念有：

∵Ix = Iref # f h. d+ y/ V. e j

∴Rx = Vs/ V0*Rref * F' n- O7 l+ r5 V0 N1 e9 x; m

Vs、Rref分别为鼓励信号源、仪器计算电阻。丈量出V0，则Rx可求出。 8 e+ a0 G6 y9 A( N; M* g

若待测Rx为电容、电感，则Vs交流信号源，Rx为阻抗方式，同样可求出C或L。 1 _, \ Q F- q" c

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上电测试，即POWER UP测试

上电测试就是测IC的功用，比方逻辑器件，就只测真值表。ict测试仪测IC功用有没有问题。还有所谓的boundery scan测试，即边境扫描。是给IC的引脚一个时序，在其他的脚上探测信号的测试，是测试IC的衔接问题。听说是测试上很先进的一种方式。

测试原理讲完了，这些原理就是根本的数字模仿信号的应用，想晓得详细参数的能够联络我。另外，就我如今所开发的测试设备的一些学问能够简单的讲一下其硬件构造：

ict测试仪硬件构造主要有两大构造：1、功用板。2、寻址板（寻址即找到指定针点）能够用以下方式：

功用板是用来衔接电脑，产生和丈量电流电压信号，和控制寻址板用，可用FPGA控制。将寻址板所衔接到的针位与产生的信号相衔接，就能够控制到待测板的各个元件了。寻址板也可用FPGA来找到指定针点，假如针点太多128或者256，那就要用到RELAY了。