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购买ICT在线测试仪后如何设计PCB

时间:2018-09-17| 作者:admin

前言

今日电子产品愈轻薄短小,PCB之设计布线也愈趋复杂困难。除需兼顾功能性与安全性外,更需可生产及可测试。兹就可测性之需求提供规则供设计布线工程师参考,如能注意之,将可为贵公司省下可观之ICT治具制作费用并增进测试之可靠性与ICT治具之使用寿命。

可取用之规则虽然有双面ICT治具,但最好将被测点放在同一面。

被测点优先顺序:A.测垫(Testpad) B.零件脚(Component Lead) C.贯穿孔(Via)

两被测点或被测点与预钻孔之中心距不得小于1.27mm。以大于2.5mm为佳,其次是2.0mm

被测点应离其附近零件(位于同一面者)至少2mm,如为高于5mm零件,则应至少间距3mm

被测点应平均分布于PCB表面,避免局部密度过高。

被测点直径最好能不小于0.9mm,如在上针板,则最好不小于1.00mm,形状以圆形或正方形较佳。

被测点的PadVia不应有防焊漆(Solder Mask)

被测点应离板边或折边至少3mm

 PCB厚度至少要1.35mm,厚度少于此值之PCB容易板弯,需特殊处理。

定位孔(Tooling Hole)直径最好为3.175mm。其公差应在+0.05mm。其位置应在PCB之对角。

被测点至定位孔位置公差应为+/-0.05mm

避免将被测点置于SMT零件上,非但可测面积太小,不可靠,而且容易伤害零件。

避免使用过长零件脚(大于4.3mm))或过大的孔(大于1.5mm)为被测点,需特殊处理。

ICT治具制作所需资料

 Layout CAD Filegerber file:例如: PCADR-->* .pdf PADSR--> *.asc

 PCB空板一片(请注意版本及连片问题)

待测实体合格板一片

 BOM

ICT治具PCB LAYOUT 配合事项

每一铜箔不论形状如,至少需要一个可测试点。

测试点位置考虑顺序:

1. ACI插件零件脚优先考虑为测试点。

2. 铜箔露铜部份(测试PAD),但最好吃锡。

3. 立式零件插件脚。

4. Through Hole不可有Mask

测试点直径

1.1m/m以上,以一般控针可达到测试效果。

2.1m/m以下,则须用较精密探针增加制造成本。

3.PAD接触性须好。

测试点形状,圆形或正方形均可。(均可,并无一定限制)点与点间的间距须大于2m/m(中心点对中心点)

 双面PCB的要求:以能做成单面测试为考虑重点 1. SMD面走线最少须有1 through hole贯穿至dip面,以便充当为测试点,由dip面进行测试。 2. through holemask时,则须考虑于through holelay测试pad 3. 若无法做成单面,则以双面治具方式制作。

空脚在可允许的范围内,应考虑可测试性,无测试点时,则须拉点。

 Back Up Battery最好有Jumper,于ICT测试时,能有效隔离电路。

定位孔要求

1. 每一片PCB须有2个定位孔,且孔内不能沾锡。

2. 选择以对角线,距离最远之2孔为定位孔。